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  第二，材料利用率低。蒸镀过程中，发光材料只有一小部分通过FMM微孔沉积到基板上，大量材料被掩模版遮挡或附着在腔体内壁，利用率通常不足30%。对于手机面板这种小尺寸产品，成本尚可承受；一旦放大到电视、车载等大尺寸应用，材料浪费带来的成本飙升将变得难以接受。          第三，专利与供应链高度

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